锡条使用指南

信息来源:wanfuguo  日期:2015-11-03


一、工作温度

Sn-37Pb 有铅锡条建议工作温度:250 ±10℃;无铅锡条建议工作温度:265 ±10℃。

二、波峰焊接中浮渣的清除

浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其生产  的速率是一温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护护膜以减少锡的氧化。

焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化,因此,不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动,每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后,在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部分锡渣还原为锡

三、波峰焊接中新锡条的添加

在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降低一定程度时,应及时添加新的锡条,以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡

的氧化

四、杂质Cu的清除(有铅),定期检测锡炉 中焊锡的成分(无铅)

当Cu超过骑在SN中的固溶度之后,CU与SN之间将形成金属间化合物,一般为CU6SN5,该化合物的熔点在500 ℃以上,因此它以固态形式存在,这种CU-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响到焊接质量。传统的SN-Pb 焊料比重为8.4,锡化铜杂质Cu6SN5 的比重为8.28.因此在铅制中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190 ℃左右(锡铅华焊料此时为液态)然后搅动焊料一分钟左右,随后静置8 小时以上。由于Cu6SN5 比重比锡铅焊料小,该化合物就会浮于焊料表面,将上层杂志清除即将杂质CU除去了,可半个月或一个月左右除一次CU一次,这样可以减少换槽次数,降低成本,无铅焊料的比重(一般在7.4 左右)均比锡化铜的比重小,锡化铜杂质将沉入锅底,固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成分,当发现铜及铅结晶最高允许时,及时更换焊料。依据客户产量的不同,建议1-2 个月清炉一次。

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